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锡基合金低温焊粉要求: 1)共晶熔点需低于150℃(Bi的含量为57%左右); 2)合金性能高可靠; 3) 可满足精密电子产品主板焊接要求; 4) 抗跌落性能好,抗蠕变性能好; 5)合金的剪切、拉伸强度高; 6) 离心雾化或超声波工艺,可以产业化及批量生产;
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