此技术应用场景技术要求如下：
一、通孔尺寸与精度
直径：TSV的直径通常在1μm到50μm之间，。
深度：深度范围在10μm到250μm之间
深宽比（Aspect Ratio）：TSV技术要求较高的深宽比，通常在3到5之间。
垂直度与侧壁粗糙度：垂直度需高，侧壁应光滑，以减少信号传输损耗和提高可靠性。具要求侧壁粗糙度控制在纳米级别。
二、绝缘层与阻挡层性能
绝缘层厚度：绝缘层的厚度要求均匀且稳定，以保证电气隔离效果。
阻挡层厚度：阻挡层用于防止金属填充物向绝缘层扩散，其厚度需适中，有效阻挡扩散又要避免增加过多电阻。
三、金属填充质量
填充率：要求无孔隙或孔隙率极低，以确保信号传输的完整性和可靠性。
导电性与热导性：填充铜需具备良好的导电性和热导性，以满足高速信号传输和有效热管理的需求。