3月14日，“π生科创新动能 发展新质生产力”2024年昆山市祖冲之攻关计划活动举行。活动上，表彰了2023年昆山市祖冲之攻关计划金π、银π、铜π和鼓励奖项目。

银π项目

半导体研磨及切割用功能性薄膜

研发及产业化

承担单位

昆山博益鑫成高分子材料有限公司

合作单位

常州大学

      随着半导体芯片及其封装技术发展朝着高密度、高脚位、薄型化、多功能集成化发展，半导体晶圆需被减薄至100μm以下，以减少封装材料体积及降低功耗，对超薄芯片研磨及切割用薄膜的性能提出了更高的要求，因而尺寸精度高、粘性稳定性好、拉伸均一性强、缓冲性能优异的薄膜将成为整个行业未来主流发展方向。而攻克半导体研磨及切割用薄膜的技术和材料国产化、提升自给能力对我国半导体产业链高端薄膜材料的发展尤为重要，该项目实施可打破国外技术垄断,填补国内技术空白，优化我国半导体功能薄膜产业结构，对做大做强我省半导体产业集群、扩大我国半导体产业在国际市场的竞争优势具有重要意义。