3月14日，“新质领航 π生科创”昆山市科技创新大会暨祖冲之攻关计划发布会举行。会上，我市揭晓了2024年度祖冲之攻关计划优秀项目。

 

银π项目

 

项目名称

晶圆制造钝化防护层用正性光敏聚酰亚胺（PSPI）光刻胶研发与产业化

 

承担单位

江苏艾森半导体材料股份有限公司

 

合作单位

复旦大学

 

 

项目国内首创PSPI整体工艺的过程控制关键技术，攻克了目前国内PSPI可靠性、产品稳定性等关键技术问题，其中多项指标均达到国际先进水平。核心产品24年11月已获得晶圆头部企业的首笔订单，是正性PSPI在主流晶圆厂的首个国产化材料订单，成功打破国外企业垄断，具有国产化里程碑意义。

 

 

江苏艾森半导体材料股份有限公司

 

公司自2010年成立以来，一直专注于光刻胶、电镀液及配套产品。公司为客户提供专业化、差异化的整体解决方案，以半导体领域为主，包括晶圆制造和先进封装，同时显示和新能源领域为辅，聚焦卡脖子产品的研发及产业化。公司于2023年12月登陆科创板，是科创板光刻胶第一股。艾森股份建立了较为完善的研发体系，和针对性强、分工明确的研发组织结构，组建了一支包含多名专业背景博士、硕士在内的研究团队，并建有江苏省企业技术中心、江苏省工程技术研究中心、江苏省博士后创新实践基地、江苏省企业技术中心等7个省市级研发平台，建立了独有的产品研发和技术创新模式，实现了先进封装、晶圆制造和OLED显示领域电子化学品的技术突破，主要产品的技术指标和产品性能均满足客户需要，产品性能指标达到国外厂商同等水平。