3月14日，“π生新动力 科创新引擎”2026年昆山市祖冲之攻关计划暨重点产业技术协同创新系列对接活动启动仪式顺利举行。活动上揭晓了我市2025年度祖冲之攻关计划金银铜π项目。

 

银π项目

 

项目名称

面向汽车电子芯片的高密度高可靠性晶圆级封装技术研发及产业化

 

承担单位

华天科技（昆山）电子有限公司

 

合作单位

复旦大学

 

 

该项目聚焦TSV制造瓶颈，对标国际先进封装，攻克五大关键技术：高刻蚀速率大深宽比TSV刻蚀（解孔垂直度、扇贝纹及孔深均一性）；PECVD法沉积硅孔SiO₂绝缘层（解连续、均一及覆盖难题）；无孔洞TSV电镀（优设备药水保镀铜均匀及互联）；优化焊盘/RDL设计（实现＜650μm细节距集成）；创新晶圆键合前处理（降翘曲提成品率）。项目对突破TSV核心技术、提升我国先进封装自主可控水平意义重大。

 

 

华天科技（昆山）电子有限公司

 

华天科技（昆山）电子有限公司成立于2008年，是华天科技集团（股票代码：002185）旗下专注于晶圆级集成电路先进封装测试的核心企业，注册资本18.4亿元，总资产42亿元，占地面积7.8万平方米。

公司主要从事晶圆级凸点、三维硅通孔（TSV）、扇出型封装等先进封装技术的研发与量产，产品广泛应用于手机电脑芯片、智能传感器、物联网、5G射频等战略新兴领域。目前，晶圆级封装规模达120万片/年，测试能力40万片/年，其中晶圆级凸点国内市场占比超50%，硅通孔指纹传感器超40%，晶圆级图像传感器全球占比超30%。

作为高新技术企业、江苏省专精特新“小巨人”企业，公司建有国家博士后工作站、江苏省院士工作站等六大研发平台，研发团队拥有博士10人、硕士32人。公司先后承担多项国家级科研项目，荣获“国家科学技术进步奖一等奖”，是推动我国集成电路封测产业自主化发展的领军力量。